广州天嵌计算机科技公司
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天嵌科技AM335X安卓核心板Android工控板
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产品介绍
TQ335X_COREB核心板主要由MPU(AM335xBZCZA100)、内存(DDR3,512MB)、NandFlash,RTC及其它外围电路组成。核心板使用引出功能最多的ZCZ封装的MPU,并引出了AM335x芯片的所有功能,留有各种应用的接口于底板上,满足学习或者是产品开发的所有要求。部分端口多达7种功能复用,可通过对端口资源的灵活配置,匹配不同的接口底板,快速实现产品的多样化。TQ335X核心板具有以下特征:性能强劲,采用Cortex-A8 AM335X高主频的CPU;接口采用双排B2B高速接口,确保最加信号质量,且易插拔更换;存储容量大,配置大容量4GB eMMC FLASH。