芯片测试夹具 适用场景: 测试，烧录，编程，老化 封装方式: BGA 引脚间距: 0.8mm 本体尺寸 : 10x14.5mm 引脚数: 200个 测试座类型: 翻盖式/翻盖旋钮式 芯片测试夹具产品特点：支持高频3200Mbps 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球； 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位，测试效率高； 测试频率可达9.3GHz； 用途:LPDDR4X芯片功能验证测试； 可根据用户要求定做各种阵列的socket 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便； 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球 用途：集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket 20年专注，铸就品牌 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组，提供芯片测试老化解决方案。