鑫盛达(宁夏)光电技术发展有限公司
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P4节能压铸
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产品介绍
1. 优质的散热性能: 整体采用全铝质底壳模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计,使得LED芯片与模组铝壳直接传热,PCB不再阻热,把发光晶片和驱动IC 产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热,具有无可比拟的散热效果。保证屏幕的稳定性能和延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中,不使用空调,很大程度上节约了前期和后期的成本投入。 2. 优质的防水性能: 的模组全铝质外壳设计,IC和PCB采用隐藏式设计,整个铝底壳负责散热和防水,模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩,再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现,配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封,整个模组彩用无氧胶密封工艺,模组具备可“浸泡式”的防水效果。传统模组由于背面整个电路裸露受到潮气,灰尘、腐蚀性气体等的危害,灯点引脚在高位防水性不好,很难做到周密性防水,因此故障率比较高。 3. 的死灯率 : 独有SMD散热与防水设计,确保产品在出厂前无死灯,户外环境正常使用下低于万分之一。 普通SMD无法解决散热和防水问题,导致在应用过程中会出现大量的死灯问题。